在万物智联时代下，作为人工智能和物联网产业落地的基石，高性能、低功耗的国产化智能芯片成为学术界和工业界的研究热点。本项目组包含华侨大学和厦门云知芯智能科技有限公司。双方产学研深度合作，系统探索智能芯片关键技术及产业化，重点构建面向智能芯片的轻量级深度神经网络，开展高性能智能SoC架构设计及关键模块研发，结合多应用场景打造智能芯片应用系统，解决多种应用场景下边缘智能处理与分析需求，实现智能芯片应用系统的产业化。 项目相应技术形成一款面向物联网的AI芯片。该芯片拥有自主核心技术、兼容性好、开发敏捷、高性能、功耗低、价格亲民。基于该AI芯片，结合智慧教育应用场景，采用虚拟现实、多模态深度学习、人机交互等技术，打造了智慧教育--VR英语教学以及AI陪伴教育机器人，实现了芯片落地应用。 1.面向物联网的AI芯片 拥有自主知识产权，支持深度学习加速和语音DSP加速的物联网AI芯片，提供跨设备形态的AI感知能力和本地智能。该芯片不仅体积比市面上使用的芯片模组小了十倍，而且性能却提升了近50倍，在功耗和价格上远远比芯片模组低，并能适用于多种产品形态。
2.智慧教育—VR英语教学 采用先进的语音技术，结合识别、语义和自然语言处理技术为用户提供全方位智能化的沉浸式课堂1对1培训体验。VR语言学习服务包含口语评测技术及实景多轮对话。 
3.AI陪伴教育机器人 AI陪伴教育机器人方案支持在离线语音唤醒、连续对话、语音打断、英语口语学习、基于上下文语境的对话、个性化声音合成。在内容和交互方面，该方案拥有20余种交互方式，包含儿歌、唐诗、数学、英语等内容，将教育寓于游戏之间，让儿童在乐学中事半功倍。
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