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超高导热覆铜板的研制

作者:   来源:      发布日期:2022-04-01   浏览:

项目名称:超高导热覆铜板的研制

团队负责人:华侨大学材料学院李四中

成果简介:

随着通讯基站、电源模块、大型服务器与光源集成器等大功率电子信息产品的迅速发展,电子信息产品的趋向于信息处理的高速化与信号传输的高频化,电信号载体的散热性能需同步革新才能满足这类电子信息产品的发展要求。为了保证载体工作的稳定性,其绝缘基材的选择必须具备优良的耐热性与散热性。传统印制电路基材的绝缘材料都是聚合物复合材料,导致器件热量的大量累积。印制电路板的制造急需从绝缘基材材料上取得突破。印制电路基材的绝缘高分子材料均是热的不良导体,热量很难散发出去。金属基板的绝缘层具有导热率较低,且基板易变形等缺点,陶瓷基板的导热率较高,膨胀系数小等诸多优点,但是其断裂韧性较差限制了诸多领域中的应用。

课题组利用构建高导热通道的方法进行超高导热覆铜板的开发,可以实现导热率超过12W/mK的多层覆铜板的制备工作。该覆铜板具有超高导热率导热系数:面内:12 W/m·K,垂直方向:5 W/m·K;密度:不大于2.2 g/cm3;膨胀系数:10-50*10-6/K;相对介电常数:3-7;介电损耗: 小于0.01%;弯曲强度:大于15 MPa。可以实现平方米/片的高导电路板的生产。拟引入投资方/技术方扩大规模。