最新成果

当前位置: 首页 > 最新成果 > 正文

25Gb/s CMOS TIA芯片技术产业化

作者:   来源:      发布日期:2022-04-06   浏览:

项目名称:25Gb/s CMOS TIA芯片技术产业化

团队负责人:华侨大学信息学院杨骁

成果简介:

该科技成果可用于5G通信前传等高速光通信系统接收模块的跨阻放大器(Transimpedance Amplifier :TIA)电路。该电路信号速率为25Gbps,电路带宽>=18GHz、灵敏度<=15dBm、功耗不高于35mA,采用40nm CMOS工艺设计、流片并进行测试。目前该级别的TIA电路基本由锗硅BiCMOS工艺设计、国内尚无CMOS工艺的量产产品。该成果将为高速CMOS跨阻放大器设计提供实践支持。

目前该成果已经完成设计、流片,正在进行验证。目前25Gbps TIA可用于5G通信的前传光信号接收、处理;骨干通信网络长距离高速光纤通信的光信号接收模块;数据中心内部高速光信号传输等高速光信号接收系统。拟引入投资方/技术方扩大规模。